隨著用戶體驗要求不斷的提升，產品防水也是產品設計工程師在進行產品設計時經常碰到的一個問題，下面由鼎浩工業(yè)設計為大家介紹工業(yè)設計中常見的防水結構設計方法

1. 密封圈和密封墊：密封圈和密封墊是最常用的防水結構設計。

2.LSR二次注塑：把液態(tài)硅膠LSR等彈性體通過二次注塑的方式與金屬或塑膠件等結合成一體。使用二次注塑可以把兩個零件合并為一個零件，省去后續(xù)的膠粘等二次加工工序，同時在裝配工 程中不易脫落，可靠性較高。

3.現(xiàn)場發(fā)泡成型，現(xiàn)場發(fā)泡成型是通過點膠設備按照規(guī)劃的密封路徑程序直接在殼體上進行發(fā)泡從而形成保護。

4.灌封：灌封就是將聚氨脂、硅膠和環(huán)氧等復合物用機械、手工等方式灌裝有電子元件或線路 的器件內，在加熱條件下或常溫下固化成為性能優(yōu)異的熱固性非常好的絕緣材料，從而達到密封、防塵、涂覆和防水的目的。

5.納米涂層：納米涂層是指在納米尺度下，低凸的表面可以吸附周圍的氣體分子，形成一層穩(wěn)定的氣體薄膜，避免材料與水分子的直接接觸。水滴的接觸角趨于更大值，涂層表面具備超強的疏水性能，由于其表面張力的作用，落到涂層表面上的水會變成水珠，不會破壞電子設備的內部材料。

6.三防漆：防潮、防鹽霧、防霉”簡稱三防。它是一種特殊配方的絕緣涂料，通過機械或手工 涂覆在電子線路和元器件上形成保護膜，該保護膜具有絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈、耐候性等特點。

7. 防水雙面膠：可通過防水雙面膠進行防水。

8. 密封膠黏劑：通過膠黏劑進行密封防水。

以上是幾種常見防水結構設計，希望可以幫到大家開拓思路