一、保證電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的功能實(shí)現(xiàn)
功能實(shí)現(xiàn)方面因素考慮是保障后續(xù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)后續(xù)投入使用良好的關(guān)鍵。為了滿足功能要求，需要考慮元器件布局、電路板布線、組件部件布局方面的相互影響。保障三者合理的實(shí)現(xiàn)功能，同時(shí)元器件布局、電路板布線、組件部件布局三者方面不會(huì)產(chǎn)生干擾的現(xiàn)象。
二、合理選擇電子產(chǎn)品的零部件材料
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，零部件材料的選擇會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的使用壽命以及電子產(chǎn)品的可靠性。所以，選擇合適的材料是非常必要的。這就要求在電子產(chǎn)品零部件材料選擇上，需要考慮環(huán)保，可靠，可回收利用等等因素。在選擇材料的時(shí)候，不能貪圖便宜，要認(rèn)真選擇生產(chǎn)廠家，選擇資質(zhì)齊全，口碑好的材料生產(chǎn)廠
三、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)散熱方面的問題
隨著設(shè)計(jì)規(guī)格的日益小型化，所有封裝級(jí)的功率密度都會(huì)顯著增加。散熱對(duì)于電子設(shè)備的正常工作和長期穩(wěn)定性而言至關(guān)重要，而元器件溫度是否保持在規(guī)格范圍內(nèi)已成為確定設(shè)計(jì)的可接受性的通用標(biāo)準(zhǔn)。散熱解決方案直接增加了產(chǎn)品的重量、體積和成本，卻不會(huì)帶來任何功能上的優(yōu)勢。它們提供的是可靠性。如果沒有散熱解決方案，許多電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)在幾分鐘內(nèi)就會(huì)出現(xiàn)故障。泄漏電流和隨之而來的漏泄功耗隨著芯片級(jí)特征尺寸的減小而增大。由于泄漏與溫度相關(guān)，因此電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的熱設(shè)計(jì)顯得更加重要。
以上就是小編整理的一些電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)注意的問題。每個(gè)不同的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)注意的問題都不一樣。具體電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)還需要具體思考應(yīng)注意的問題啦！